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タイトル: 特集5 : 研究解説 : 砥粒加工における技術革新
その他のタイトル: Technological Innovation in Abrasive Processing
著者: 谷, 泰弘
著者(別言語): Tani, Yasuhiro
発行日: 1997年9月
出版者: 東京大学生産技術研究所
掲載誌情報: 生産研究. 49(9), 1997.9, pp. 401-405
抄録: 超精密加工の代名詞のように言われてきたシリコン基板や磁気ディスク基板の加工工程が, 複数の加工工程にわたって最近大きく変わろうとしている. その変革はこれらの基板の寸法変化に伴うスループットの低下を防止することが主目的となっているが, 加工の不安定性などの技術的な問題がその変革の理由となっているケースもある. 本解説ではこれらの変革の内で, 砥粒加工に関連するものを取り上げ, どういう理由でどう変わろうとしているのか, またその時の技術的な問題や開発の主眼点が何であるのかについて解説する.
内容記述: 特集 先進プロダクションテクノロジー
URI: http://hdl.handle.net/2261/53179
ISSN: 0037105X
出現カテゴリ:生産研究
生産研究

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