@article{oai:repository.dl.itc.u-tokyo.ac.jp:00018224, author = {佐藤, 正博 and 横井, 秀俊}, issue = {9}, journal = {生産研究}, month = {Sep}, note = {特集 先進プロダクションテクノロジー}, pages = {406--413}, title = {特集6 : 研究解説 : 半導体パッケージング過程の実験解析動向}, volume = {49}, year = {1997} }