@misc{oai:repository.dl.itc.u-tokyo.ac.jp:00050003,
 author = {赫, 然},
 month = {May},
 note = {学位の種別: 課程博士, 審査委員会委員 : （主査）東京大学教授 須賀 唯知, 東京大学教授 国枝 正典, 東京大学教授 金 範埈, 東京大学准教授 日暮 栄治, 東北大学教授 島津 武仁},
 title = {Combined Surface Activation Approaches to Low-Temperature Wafer Bonding for Three-Dimensional Integration},
 year = {2016}
}