WEKO3
アイテム
Interface-Modified Ramp-Type Josephson Junctions in Trilayer Structures
http://hdl.handle.net/2261/26
http://hdl.handle.net/2261/26c6b8206e-cedb-4dc5-b7e8-c0d3a024b786
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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IEICE2002_E85C_3_769.pdf (181.5 kB)
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Item type | 学術雑誌論文 / Journal Article(1) | |||||
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公開日 | 2006-02-06 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | Interface-Modified Ramp-Type Josephson Junctions in Trilayer Structures | |||||
言語 | ||||||
言語 | eng | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | interface-modified | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | ramp-type | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | trilayer structures | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Josephson junction | |||||
資源タイプ | ||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
資源タイプ | journal article | |||||
著者 |
Matsushita, Masayuki
× Matsushita, Masayuki× Okabe, Yoichi |
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著者別名 | ||||||
識別子Scheme | WEKO | |||||
識別子 | 78 | |||||
姓名 | 岡部, 洋一 | |||||
抄録 | ||||||
内容記述タイプ | Abstract | |||||
内容記述 | We have fabricated ramp-type Josephson junctions in trilayer structures. A bilayer of YBa_2Cu_3O_<7-x> (YBCO)/CeO_2 was deposited on a SrTiO_3 (100) substrate. Then, circle patterns with a diameter of 2 μm were etched on the bilayer surface using standard photolithography process. During the Ar ion milling with an incident angle of 45 degrees to the bilayer surface, the sample was rotated. This process led to upside-down conical formations. After the ramp-edge surface was modified, another YBCO film was deposited for the top electrode. The junctions showed the I-V characteristics between resistively shunted junction and flux-flow types. | |||||
書誌情報 |
IEICE transactions on electronics 巻 E85-C, 号 3, p. 769-771, 発行日 2002-03 |
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ISSN | ||||||
収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
収録物識別子 | 09168524 | |||||
書誌レコードID | ||||||
収録物識別子タイプ | NCID | |||||
収録物識別子 | AA10826283 | |||||
フォーマット | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | application/pdf | |||||
日本十進分類法 | ||||||
主題Scheme | NDC | |||||
主題 | 549.2 | |||||
出版者 | ||||||
出版者 | Institute of Electronics, Information and Communication Engineers |