WEKO3
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特集5 : 研究解説 : 砥粒加工における技術革新
http://hdl.handle.net/2261/53179
http://hdl.handle.net/2261/5317954c2a376-8477-4ed5-8c5e-ec86bde4d822
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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sk049009005.pdf (956.6 kB)
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| Item type | 紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2013-02-13 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 特集5 : 研究解説 : 砥粒加工における技術革新 | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
| タイプ | departmental bulletin paper | |||||
| その他のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | Technological Innovation in Abrasive Processing | |||||
| 著者 |
谷, 泰弘
× 谷, 泰弘 |
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| 著者別名 | ||||||
| 識別子Scheme | WEKO | |||||
| 識別子 | 30687 | |||||
| 姓名 | Tani, Yasuhiro | |||||
| 著者所属 | ||||||
| 著者所属 | 東京大学生産技術研究所第2部 超精密加工学 | |||||
| 抄録 | ||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||
| 内容記述 | 超精密加工の代名詞のように言われてきたシリコン基板や磁気ディスク基板の加工工程が, 複数の加工工程にわたって最近大きく変わろうとしている. その変革はこれらの基板の寸法変化に伴うスループットの低下を防止することが主目的となっているが, 加工の不安定性などの技術的な問題がその変革の理由となっているケースもある. 本解説ではこれらの変革の内で, 砥粒加工に関連するものを取り上げ, どういう理由でどう変わろうとしているのか, またその時の技術的な問題や開発の主眼点が何であるのかについて解説する. | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 特集 先進プロダクションテクノロジー | |||||
| 書誌情報 |
生産研究 巻 49, 号 9, p. 401-405, 発行日 1997-09 |
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| ISSN | ||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
| 収録物識別子 | 0037105X | |||||
| 書誌レコードID | ||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||
| 収録物識別子 | AN00127075 | |||||
| 日本十進分類法 | ||||||
| 主題Scheme | NDC | |||||
| 主題 | 532 | |||||
| 出版者 | ||||||
| 出版者 | 東京大学生産技術研究所 | |||||
| 出版者別名 | ||||||
| Institute of Industrial Science, the University of Tokyo | ||||||
