WEKO3
アイテム
Combined Surface Activation Approaches to Low-Temperature Wafer Bonding for Three-Dimensional Integration
https://doi.org/10.15083/00075124
https://doi.org/10.15083/00075124e9e7752b-f1cf-4141-a217-409b62faae03
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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A33035_summary.pdf (131.1 kB)
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A33035_abstract.pdf (75.2 kB)
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A33035_review.pdf (80.6 kB)
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| Item type | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2018-09-04 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Combined Surface Activation Approaches to Low-Temperature Wafer Bonding for Three-Dimensional Integration | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | eng | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_46ec | |||||
| 資源タイプ | thesis | |||||
| ID登録 | ||||||
| ID登録 | 10.15083/00075124 | |||||
| ID登録タイプ | JaLC | |||||
| その他のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | 三次元集積化のための複合表面活性化手法による低温ウェハ接合 | |||||
| 著者 |
赫, 然
× 赫, 然 |
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| 著者別名 | ||||||
| 識別子Scheme | WEKO | |||||
| 識別子 | 149833 | |||||
| 姓名 | He, Ran | |||||
| 著者所属 | ||||||
| 値 | 工学系研究科精密工学専攻 | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 学位の種別: 課程博士 | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 審査委員会委員 : （主査）東京大学教授 須賀 唯知, 東京大学教授 国枝 正典, 東京大学教授 金 範埈, 東京大学准教授 日暮 栄治, 東北大学教授 島津 武仁 | |||||
| 書誌情報 | 発行日 2016-05-19 | |||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 値 | none | |||||
| 学位名 | ||||||
| 学位名 | 博士(工学) | |||||
| 学位 | ||||||
| 値 | doctoral | |||||
| 学位授与機関 | ||||||
| 学位授与機関名 | University of Tokyo(東京大学) | |||||
| 研究科・専攻 | ||||||
| 値 | Department of Precision Engineering, Graduate School of Engineering (工学系研究科精密工学専攻) | |||||
| 学位授与年月日 | ||||||
| 学位授与年月日 | 2016-05-19 | |||||
| 学位授与番号 | ||||||
| 学位授与番号 | 12601甲第33035号 | |||||
| 学位記番号 | ||||||
| 値 | 博工第8850号 | |||||
