WEKO3
アイテム
Study of Cu/Cu Low Temperature Direct Bonding Using Formic Acid Treatment
http://hdl.handle.net/2261/57331
http://hdl.handle.net/2261/573310d68def9-6756-4320-83ad-572b1973fb04
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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A29774_abstract.pdf (65.4 kB)
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A29774_review.pdf (81.7 kB)
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| Item type | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2015-08-21 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Study of Cu/Cu Low Temperature Direct Bonding Using Formic Acid Treatment | |||||
| 言語 | en | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | eng | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源 | http://purl.org/coar/resource_type/c_db06 | |||||
| タイプ | doctoral thesis | |||||
| その他のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | ギ酸処理による銅-銅の低温直接接合に関する研究 | |||||
| 著者 |
楊, 文華
× 楊, 文華 |
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| 著者別名 | ||||||
| 識別子Scheme | WEKO | |||||
| 識別子 | 12800 | |||||
| 姓名 | Yang, Wenhua | |||||
| 著者所属 | ||||||
| 著者所属 | 工学系研究科精密機械工学専攻 | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 学位の種別:課程博士 | |||||
| 言語 | ja | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 審査委員会委員 : （主査）東京大学教授 須賀 唯知, 東京大学教授 川勝 英樹, 東京大学准教授 金 範埈, 東京大学准教授 日暮 栄治, 国立研究開発法人物質・材料研究機構フェロー 吉田 豊信 | |||||
| 言語 | ja | |||||
| 書誌情報 |
発行日 2013-09-12 |
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| 著者版フラグ | ||||||
| 値 | none | |||||
| 学位名 | ||||||
| 言語 | ja | |||||
| 学位名 | 博士(工学) | |||||
| 学位 | ||||||
| 言語 | en | |||||
| 値 | doctoral | |||||
| 学位授与機関 | ||||||
| 学位授与機関識別子Scheme | kakenhi | |||||
| 学位授与機関識別子 | 12601 | |||||
| 言語 | ja | |||||
| 学位授与機関名 | 東京大学 | |||||
| 言語 | en | |||||
| 学位授与機関名 | University of Tokyo | |||||
| 研究科・専攻 | ||||||
| Department of Precision Engineering, Graduate School of Engineering (工学系研究科精密機械工学専攻) | ||||||
| 学位授与年月日 | ||||||
| 学位授与年月日 | 2013-09-12 | |||||
| 学位授与番号 | ||||||
| 学位授与番号 | 甲第29774号 | |||||
| 学位記番号 | ||||||
| ja | ||||||
| 博工第8079号 | ||||||
