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特集6 : 研究解説 : 半導体パッケージング過程の実験解析動向
http://hdl.handle.net/2261/53180
http://hdl.handle.net/2261/53180d85f3ebd-5a49-43d1-92df-b72aae12f669
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
sk049009006.pdf (1.5 MB)
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| Item type | 紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2013-02-13 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 特集6 : 研究解説 : 半導体パッケージング過程の実験解析動向 | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
| タイプ | departmental bulletin paper | |||||
| その他のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | Trend of Experimental Analyses in IC Packaging Process | |||||
| 著者 |
佐藤, 正博
× 佐藤, 正博× 横井, 秀俊 |
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| 著者別名 | ||||||
| 識別子Scheme | WEKO | |||||
| 識別子 | 30690 | |||||
| 姓名 | Sato, Masahiro | |||||
| 著者別名 | ||||||
| 識別子Scheme | WEKO | |||||
| 識別子 | 30691 | |||||
| 姓名 | Yokoi, Hidetoshi | |||||
| 著者所属 | ||||||
| 著者所属 | 東京大学生産技術研究所第2部 プラスチック加工学 | |||||
| 抄録 | ||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||
| 内容記述 | 半導体の多くは, 熱硬化性樹脂を用いてトランスファ成形によってパッケージングが行われる. 近年の半導体素子の高機能化, 実装の高密度化は, 入出力ピン数の増大や狭ピッチ化, そしてパッケージの薄肉化を促している. そのために, 様々な不良現象が従来よりも起こりやすい状況にあり, 現場レベルのみでの不良対策が一層困難になってきたことから, 系統的な研究に基づく不良現象対策が強く望まれている. 本稿では, 熱硬化性樹脂を用いた半導体パッケージング技術における樹脂流動および不良現象について, 最新の実験解析の動向を解説する. | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 特集 先進プロダクションテクノロジー | |||||
| 書誌情報 |
生産研究 巻 49, 号 9, p. 406-413, 発行日 1997-09 |
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| ISSN | ||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
| 収録物識別子 | 0037105X | |||||
| 書誌レコードID | ||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||
| 収録物識別子 | AN00127075 | |||||
| 日本十進分類法 | ||||||
| 主題Scheme | NDC | |||||
| 主題 | 549 | |||||
| 出版者 | ||||||
| 出版者 | 東京大学生産技術研究所 | |||||
| 出版者別名 | ||||||
| Institute of Industrial Science, the University of Tokyo | ||||||
